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半导体前端制造的晶圆光学检测解决方案
时间:2020-6-3 17:58:14
▌▌系统要求该客户是半导体行业中领先的晶圆制造公司,需要一个可以在CMP工艺过程中定位损坏和缺陷的检查系统。由于晶片的特性材料,对表面纯度和平面度进行无损,非接触式,波长敏感的视觉检查至关重要。视觉检查系统需要与自动化机器人处理系统同步,以提高生产率。在线视觉检测设备的目标是在保持生产率水平的同时提供高精度分析。客户一直在寻找能够快速执行且具有高度精确的在线检查功能的完整系统。客户还希望减少安装/维护工作量,因为存在许多不同种类的晶圆和缺陷类型。
▌▌系统描述研华的机器视觉边缘解决方案已安装为CMP系统。该系统包括CMP机械,机器人处理系统,视觉检查系统和IT数据库的上行数据。抛光晶片后,位置传感器向视觉系统发送触发信号。从不同的摄像机角度获取了多幅图像,并将其发送到视觉系统,在视觉系统中,VisionNavi软件处理图像以进行缺陷检查,然后验证晶片。如果检测到缺陷,视觉系统会发出“ NG”信号来拒绝晶圆,或者发出“ OK”信号来拾取晶圆以进行下一步处理。图像数据已还原并与客户当前的企业数据库集成。
▌▌系统架构▌▌解决方案组件
▌▌为什么选择研华?研华的机器视觉检测系统集成了全球快门,高速工业相机,多通道计算平台和视觉软件,因此用户无需担心如何选择兼容的产品。VisionNavi软件采用图形化和图形化设计。基于流程图的界面,用户无需任何编程技能即可轻松完成视觉检查应用程序的开发和部署。 研华助力智能制药制造设备和机械 扫描二维码 关注我们吧 联系方式:0755-86652893,86652892 18165732527 18165735327 18165737293,欢迎致电联系我们。 欢迎访问我们的官方网站:www.advteq.com |